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    臺積電與AMCC結盟 取得嵌入式微處理器訂單
2009年09月27日 17:17 來源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產,未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領域再下一城。

  AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是 AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非 SOI制程技術,受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術處理,首次合作生產出的 AMCC APM83920頻率可達 1.5GHz,效能表現(xiàn)最佳。

  AMCC指出,與臺積電合作是Power Architecture嵌入式微處理器的重要里程碑,臺積電90奈米CMOS制程既穩(wěn)定又成熟,所提供的效能與價格組合有無可取代的彈性,而且也使產品成功切入許多低成本應用領域,是過去 SOI制程難以達到的。

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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