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　　今天凌晨1時，英特爾與臺積電進行了一次震動業(yè)界的親密“握手”。

　　英特爾聯(lián)手臺積電

　　根據(jù)雙方簽署的戰(zhàn)略合作備忘錄，英特爾將把其Atom處理器核心導入臺積電技術平臺，包括相關生產工藝、知識產權和設計流程等。雙方稱，此次合作將依托臺積電廣泛的知識產權基礎，在更大的應用范圍內為Intel客戶提供Atom SoC解決方案。

　　由于英特爾和臺積電反復提及的是Atom整體片上系統(tǒng)，而非單純的Atom處理器或Atom加系統(tǒng)控制器套裝。故而有業(yè)內人士猜測此次合作會在今年底到明年初下一代Moorestown核心推出的時候真正開始。

　　在業(yè)內分析人士看來，英特爾與臺積電的此番聯(lián)手，亦或出于改變當前窘境的沖動。

　　30多年來，英特爾一直是半導體產業(yè)垂直一體化布局模式 (IDM模式)的最典型的代表，從芯片的設計、制造、測試、封裝等領域，絕對依賴自有力量。而如今，這種模式在業(yè)界已漸失勢，英特爾面臨著成本高昂的投資壓力。而此次合作的產品線主角——凌動此前更是英特爾的尷尬所在。作為一款低端產品，凌動成本、毛利水平都較低。原本作為低端及移動應用市場“奇兵”的凌動，隨著出貨量的猛增，卻反而成為了沖擊英特爾自身中高端產品線的殺手，直接威脅到了公司的盈利水平。

　　去年第四季該公司凈利潤同比下滑90%，凈利僅2.34億美元。前不久，英特爾CEO歐德寧表示，今年第一季可能會終結其20多年來連續(xù)盈利的歷史。而全球PC市場的萎縮更是讓英特爾感受到了壓力。研究公司Gartner周一表示，隨著新興市場銷售首度萎縮，2009年個人電腦出貨將下滑11.9%，為有史以來最大跌幅。

　　ATOM技術平臺作用凸現(xiàn)

　　在這種情況下，發(fā)揮ATOM處理器的優(yōu)勢，跳出PC市場的局限，進軍市場更為廣闊、利潤更為豐厚的嵌入式系統(tǒng)市場，沖擊ARM等老對手，成為英特爾強烈的擴張欲望。

　　而與臺積電合作，除了能降低成本之外，英特爾還可以通過讓這一兼容的合作平臺，更為容易地向購買臺積電產品的用戶銷售這種處理器。歐德寧表示：“我們相信這一合作將使那些擁有出色設計專業(yè)背景的客戶能充分利用英特爾架構的優(yōu)勢，讓能滿足個性化需求的定制應用成為可能。 ”

　　“相對降成本這樣的策略性的目的，這次合作英特爾的目標更主要是沖擊PC通用處理器之外新市場的戰(zhàn)略性舉動，”賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心分析師李珂對記者表示。

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　　英特爾凌動處理器集成了4700萬個晶體管，是英特爾目前最小的處理器�；�于該協(xié)議生產的產品可適用于嵌入式CPU市場，例如移動互聯(lián)網設備(MID)、智能手機、上網本、上網機及各種消費類電子設備。該處理器旨在面向新興的消費者友好型設備提供整體互聯(lián)網功能及計算優(yōu)勢。