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　　10月8日，全球第二大芯片制造商AMD(NYSE：AMD)宣布，將拆分旗下的研發(fā)設(shè)計和工廠制造業(yè)務(wù)；其中制造事業(yè)將引進(jìn)阿布扎比(Abu Dhabi)政府所屬Advanced Technology Investment Co.(ATIC)81億美元的投資，成立名為The Foundry Company的新公司。

　　對于持續(xù)受困于財務(wù)虧損和英特爾競爭壓力的AMD而言，來自中東金主的石油美元，成為其輕資產(chǎn)戰(zhàn)略得以實(shí)施的關(guān)鍵，也意味著AMD將徹底變革傳統(tǒng)的運(yùn)營模式。

　　AMD被一分為二后，The Foundry Company將擁有AMD最為精銳的兩家在德國的Fab36和Fab38芯片制造工廠、相關(guān)資產(chǎn)及知識產(chǎn)權(quán)，并計劃2009年中期在紐約建設(shè)Fab 4X生產(chǎn)基地，新公司將作為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)作。不過，在AMD的輕資產(chǎn)戰(zhàn)略中，其位于馬來西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠并不受此次分拆影響，繼續(xù)歸AMD所有。

　　“作為全球唯一一家同時擁有x86 CPU技術(shù)和圖形技術(shù)的公司，此舉將使AMD不需要花費(fèi)高額成本在先進(jìn)的晶圓制造上，同時還能保持作為一家整合企業(yè)的優(yōu)勢，擁有對先進(jìn)技術(shù)藍(lán)圖的執(zhí)行力和領(lǐng)先的產(chǎn)能�！盇MD總裁兼首席執(zhí)行官Dirk Meyer在電話中向記者表示。

　　AMD的新起點(diǎn)

　　“Real men have fabs(好漢就得有晶圓廠)�！边@是當(dāng)年AMD創(chuàng)始人杰里·桑德斯的一句名言，而如今在“去工廠化”戰(zhàn)略指引下，AMD卻瞬間變成了一家專注于芯片設(shè)計和開發(fā)的公司。

　　“時代變了，經(jīng)濟(jì)形勢變了，目前明智的公司依然維系著自己的晶圓廠，我們?nèi)栽贔oundry公司有著自己的擁有權(quán)。”Dirk Meyer表示，在當(dāng)前外部惡劣金融環(huán)境以及AMD自身資金和部分產(chǎn)品問題困擾下，拆分耗資極高的芯片生產(chǎn)部門是AMD復(fù)興的唯一出路，分拆后AMD在新公司里擁有相同的投票權(quán)，將繼續(xù)掌握著生產(chǎn)的主控權(quán)，同時還有利于降低芯片生產(chǎn)成本，沒理由不扭虧為盈。

　　對此，即將就任The Foundry Company董事長的魯毅智(Hector Ruiz)認(rèn)為，全球范圍內(nèi)，對獨(dú)立生產(chǎn)的需求與日俱增，因?yàn)轭I(lǐng)先的半導(dǎo)體公司在逐漸從生產(chǎn)中抽身，這是因?yàn)槌杀竞蛷?fù)雜性不斷增加，而投資和研發(fā)成本也變得過高。

　　AMD財報顯示，公司今年的營收為28億美元，虧損高達(dá)16億美元；其中大部分虧損都與保有和運(yùn)營昂貴的芯片生產(chǎn)廠有關(guān)，那些芯片生產(chǎn)廠的建設(shè)成本一般在30億美元到50億美元之間，每兩年還需拿出10億美元左右的資金進(jìn)行升級；此外，由于市場需求低于預(yù)期，保管和銷售未售出芯片的庫存也產(chǎn)生了一定的成本。

　　AMD財報顯示，公司已背負(fù)高達(dá)53億美元的債務(wù)，而擁有的現(xiàn)金只有16億美元。為了開發(fā)設(shè)計出體積更小、速度更快、能效更高的芯片同英特爾競爭，AMD不得不尋求運(yùn)營模式的變革。

　　“如此巨額的資金注入，對于減緩AMD資產(chǎn)負(fù)債壓力非常有用，如今AMD已經(jīng)具備了打持久戰(zhàn)的能力，對英特爾的反擊戰(zhàn)將由此打響�！币子^國際總裁于揚(yáng)指出，構(gòu)建更為復(fù)雜的最新芯片產(chǎn)品，需要大筆的資金注入到晶圓廠升級當(dāng)中，但是更新得越來越快的處理器產(chǎn)品線，使得更新晶圓廠的周期越來越短，這對于此前跟市值高出自己30倍的英特爾打“消耗戰(zhàn)”的AMD來說倍感吃力。

　　對此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家莫大康也表示，如果依然將半導(dǎo)體設(shè)計、制造及銷售放在一家公司，AMD可能難以承受龐大的制造開支，除了英特爾外，由于研發(fā)與制造費(fèi)用日益龐大，且半導(dǎo)體制造工藝及新產(chǎn)品更新加速，將制造業(yè)務(wù)外包會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的潮流。

　　“是否選擇分拆制造，是半導(dǎo)體企業(yè)在不同經(jīng)濟(jì)環(huán)境下選擇的自身運(yùn)營模式，本身沒有對與錯�！敝袊�半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田并不認(rèn)為分拆制造是行業(yè)趨勢，如英特爾和三星等存儲器公司一直都是把設(shè)計與制造牢牢掌握在自己手里，而圖形芯片廠商英偉達(dá)從生意最初就采用了無工廠模式�！�

　　英特爾相關(guān)人士也表示，各家公司都會依據(jù)自身不同經(jīng)濟(jì)時期在產(chǎn)業(yè)鏈中的狀況適時調(diào)整運(yùn)營策略，只有最終被市場檢驗(yàn)合格的戰(zhàn)略才是對的。