聯(lián)想昭陽M10機身底部采用了單一模塊設計,包括硬盤、內存、無線網卡、芯片組在內的主要部件都集中在一個后蓋下,而另外一個較小的后蓋下方則是3G模塊。不同于很多同類產品,聯(lián)想將3G的USIM卡插槽設計在了模塊旁邊,而且這里的后蓋無需螺絲固定,只是通過卡銷即可輕松開啟,還算比較方便。
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